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安徽铜陵半导体设备制造公司转让项目,项目公司是中日合资企业,半导体封装设备的专业制造商,主要产品有:集成电路塑料封装模具、自动冲切成型系统、自动封装系统以及引线框架模具等。安徽铜陵半导体设备制造公司2200万股股