5G时代将重塑智能硬件，新材料的成长空间值得关注

5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，本文我们关注于3种5G时代到来后智能手机内外部材料的重要变化，以及由此带来的投资机会。由于5G对智能硬件的改变具有革命性的推动效果，相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。

复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择

从5G的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。

电磁屏蔽材料：软板化和5G新需求推动行业成长

5G时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和5G时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长

导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长

5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长(OLED面板、无线充电、射频模块、CPU等)对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。

投资建议

我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI厂商时代新材。

风险提示

5G建设不及预期风险;国产材料认证进度不及预期风险;量产难度大盈利不及预期风险;5G手机普及速度不及预期风险。

来源:华尔街见闻

图片来源：找项目网