江苏无锡集成电路制造公司转让项目，项目公司专业从事集成电路及组件的封装设计、封装及组装服务等相关业务，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等能力。公司拥有一条技术水平国内水平国内领先的高密度集成电路封装科研生产线，现有研发、生产厂房2500多平方米，开展900Pin以下单芯片、多芯片、MEMS、声表、晶振、光电及二次集成封装等服务。该公司5%股权转让，转让底价7200万元。

项目公司基本情况

江苏无锡集成电路制造公司转让项目，项目公司成立于2006年，注册资本3000万元人民币，主营业务包括集成电路、电子产品的设计、制造、销售、封装、技术开发、技术服务;微电子产品的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。

项目公司投资优势

1、现有研发、生产厂房2500多平方米，其中0.5μm 1000级净化厂房面积1200平方米，科研、生产设备仪器100多台套，在行业内具有一定竞争力。

2、公司是江苏省集成电路快速封装服务平台的依托单位，是国内多家集成电路设计企业进行集成电路封装的定点加工单位，拥有多项封装专利技术，在国内享有较高的声誉。

3、公司已通过质量管理体系认证;荣获“江苏省高新技术企业”：被授予“江苏无锡集成电路快速封装服务平台”。

专题链接：如您对本项目感兴趣，想获取更多制造行业项目信息，可直接点击http://www.360ask.org/s/zzycgqxm。

图片来源：找项目网