安徽铜陵半导体封装设备制造公司转让项目，项目公司是中日合资企业，半导体封装设备的专业制造商，主要产品有：集成电路塑料封装模具、自动冲切成型系统、自动封装系统以及引线框架模具等。安徽铜陵半导体封装设备制造公司2200万股股份(占总股本的18.33%)转让底价710万元。

项目公司基本情况

安徽铜陵半导体封装设备制造公司转让项目，项目公司【铜陵三佳山田科技股份有限公司】成立于2002年，注册资本12000万元，位于安徽省铜陵市石城路电子工业区。公司是由文一三佳科技股份有限公司与世界优秀半导体设备制造商---日本山田尖端科技株式会社(APIC YAMADA)合资兴建。公司是半导体封装设备的专业制造商，主要产品有：集成电路塑料封装模具、自动冲切成型系统、自动封装系统以及引线框架模具。

公司采用日本APIC YAMADA 的尖端技术，整合铜陵三佳模具丰富的研制经验，运用先进的MRP11生产管理体系，系统的为客户提供各种半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工设备：高速铣、坐标磨、光学曲线磨、五轴四联动加工中心、微米级数控成型模等，并拥有真空淬火/真空回火、深冷处理等先进的热处理设备，以及自动万能工具显微镜、数显投影仪、三坐标测量仪等先进的检测设备。目前已形成200套各类电子封装模具、60台自动冲切成型系统、1200PIN引线框架模具的年生产能力。

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