上海半导体装备制造公司转让项目，项目公司是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一，拥有先进的独家技术晶圆无应力抛光技术、相关专利158项，专利获中国、美国、日本、新加坡等多国授权。上海半导体装备制造公司转让，转让底价9565.56万元。

　　一、项目公司基本情况

　　半导体装备制造公司转让项目，项目公司盛美半导体设备(上海)有限公司成立于2005年5月17日，注册资本21312.495万元。经营范围设计、生产、加工电子专用设备及其零部件，销售公司自产产品，并提供售后技术服务和咨询服务。

　　上海半导体装备制造公司转让项目，项目公司拥有全资子公司盛美半导体设备(无锡)有限公司，成立于2011年7月14日，注册资本500万元。

　　上海创业投资有限公司所持盛美半导体体设备(上海)有限公司18.77%的股权，已于2017年6月29日完成转让交割，受让方为美国ACM Research Inc.。目前正在办理工商变更手续。

　　二、项目公司产品

　　(一)清洗设备

　　拥有有自主知识产权的兆声波单片清洗设备。它主要有三部分组成：机械前端模块，包括机械手、loadport等;液体供应模块，包括液体供给流量控制系统等;以及工艺加工模块，包括清洗腔以及兆声波能量发生器。具有极高的颗粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”，达到对器件的无损伤清洗。同时，所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。主要应用于：集成电路工艺相关湿法清洗，湿法蚀刻工艺， 晶圆制造抛光后，外延前后清洗，先进封装领域(TSV)深孔清洗，湿法蚀刻，湿法去胶等。

　　(二)晶圆级封装系统

　　包含涂层系统、开发系统、电镀系统等，该系统采用先进的组件模块等高精度硅片传输系统，优秀的风机过滤器和排气装置，以及各室的过程独立于环境的控制。这些模块被设计为易于使用而提供所需的涂层厚度和均匀性。容易定制软件还使得工具很容易地集成到生产线。所有的计算机系统都装有化学循环和过滤系统服务重用的化学品，减少浪费和降低用户的成本。

　　(三)无应力抛光集成设备

　　该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术 (TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP)，利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。基于智能抛光系统，该系统整合了晶圆运动控制、智能抛光电源和抛光液供应系统，因为只有抛光液与铜互联结构表面接触，无应力抛光工艺能够控制全局铜膜膜厚和凹陷，不产生侵蚀以及介质层与阻挡层也不会产生形变。最终消除由机械应力对铜/超低k介质产生的损伤，有效解决铜/超低k介质互联的整合问题。

　　上海半导体装备制造公司转让项目，项目公司将重点发展先进封装领域相关湿法设备，清洗设备，湿法去胶设备，湿法蚀刻设备，涂胶设备，显影设备等产品。

　　三、项目公司投资价值分析

　　(一)技术优势

　　上海半导体装备制造公司转让项目，项目公司盛美公司通过技术革新独创的晶圆无应力抛光技术，目前在全世界无直接竞争对手，连应用材料公司等世界前三大半导体设备商和IBM和Intel等公司都未能掌握。盛美自主研发的镀铜设备、单片晶圆清洗设备也都达到了国际一流水平，并已进入样机销售阶段。拥有相关专利158项。

　　(二)市场前景

　　从全球半导体产业的发展趋势来看，中国市场的地位正在崛起，未来一半以上集成电路市场在中国。而国家近年来对于半导体产业的大力推动，也让本土半导体企业看到了机会所在。

　　(三)客户众多

　　上海半导体装备制造公司转让项目，项目公司客户有SK海力士、上海晶盟硅材料、台湾合晶集团、上海华虹 NEC 电子有限公司、中科院微电子所等。

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图片来源：找项目网