安徽铜陵半导体设备制造公司转让项目,项目公司是中日合资企业,半导体封装设备的专业制造商,主要产品有:集成电路塑料封装模具、自动冲切成型系统、自动封装系统以及引线框架模具等。安徽铜陵半导体设备制造公司2200万股股份(占总股本的18.33%)转让底价710万元。
项目公司基本情况
安徽铜陵半导体设备制造公司转让项目,项目公司【铜陵三佳山田科技股份有限公司】成立于2002年,注册资本12000万元,位于安徽省铜陵市石城路电子工业区。公司是由文一三佳科技股份有限公司与世界优秀半导体设备制造商---日本山田尖端科技株式会社(APIC YAMADA)合资兴建。公司是半导体封装设备的专业制造商,主要产品有:集成电路塑料封装模具、自动冲切成型系统、自动封装系统以及引线框架模具。
公司采用日本APIC YAMADA 的尖端技术,整合铜陵三佳模具丰富的研制经验,运用先进的MRP11生产管理体系,系统的为客户提供各种半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工设备:高速铣、坐标磨、光学曲线磨、五轴四联动加工中心、微米级数控成型模等,并拥有真空淬火/真空回火、深冷处理等先进的热处理设备,以及自动万能工具显微镜、数显投影仪、三坐标测量仪等先进的检测设备。目前已形成200套各类电子封装模具、60台自动冲切成型系统、1200PIN引线框架模具的年生产能力。
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